Jen přemýšlím dopředu. Budoucí substráty z čipů budou vyrobeny ze skla, protože je to nejefektivnější a zároveň nejlepší řešení pro udržení v extrémních teplotách nákladních kamionů. $lpkff se specializuje na prodej zařízení pro vrtání malých děr do skleněného podkladu. společnost generuje příjmy, ale není zisková, protože přechází z fáze výzkumu a vývoje do výroby. Věřím, že až budoucí čipy začnou přecházet na skleněné substráty, bude to pro firmu obrovský impuls. Samozřejmě to není bez rizika a soutěží s mnohem většími hráči, ale věřím, že jsou dobře umístěnou hrou typu pick and shovel zaměřenou na dostatečně malou niku, na kterou jsou extrémně zaměření, což jim dává pevnou výhodu. Jiní konkurenti nemají zájem investovat kapitál do něčeho s tím, kde TAM není dostatečně vysoký na to, aby kapitálové náklady dávaly smysl, což $lpkff umožňuje být specialistou, kterého firmy využívají. Zvlášť když se čipy stávají pokročilejšími. Jako vždy čas ukáže

Pravděpodobně největší rizika jsou 1. Technologie zahrnující pokročilejší substráty s vlastnostmi podobnými sklu a nevyžadující pokročilé leptání 2. do pole vstoupí další hráč a vyhraje