Sadece bunu ileriye düşünüyorum. Gelecekteki çip alt tabakaları camdan yapılacak; çünkü bu hem en maliyet etkin hem de yarı motorların aşırı sıcak koşullarında sürdürülebilir en iyi çözümdür. $lpkff, cam zeminde küçük delikler açacak ekipman satma konusunda uzmandır. şirket gelir elde ediyor ancak Ar-Ge aşamasından Üretim'e geçtiği için kârlı değil. Gelecekteki çipler cam substratlara geçmeye başladıkça bunun şirket için büyük bir katalizör olacağına inanıyorum. Tabii ki risksiz değil ve çok daha büyük oyuncularla rekabet ediyorlar ama bence iyi konumlandırılmış, küçük bir nişe odaklanmış, aşırı odaklanmışlar ve sağlam bir hendek sağlıyorlar. Diğer rakipler, TAM'ın Capex maliyetinin mantıklı olmayacağı bir yerde Sermaye harcamakla gerçekten ilgilenmezler, bu yüzden $lpkff şirketlerin kullandığı uzman olur. Özellikle çipler daha gelişmiş hale geldikçe. Her zamanki gibi zaman gösterecek

Muhtemelen en büyük riskler şunlardır 1. Cam benzeri özelliklere sahip ve gelişmiş gravür gerektirmeyen daha gelişmiş substratlar içeren teknoloji 2. Başka bir oyuncu alana girer ve kazanır