Mi chiedo se i limiti del reticolo nella fabbricazione dei chip potrebbero essere ampliati se si fosse costretti a utilizzare una patternizzazione meno densa nella periferia, dove il fuoco non è così nitido. Oppure, se la qualità del fuoco è radiale, si potrebbe patternizzare leggermente più circuiti in un die circolare rispetto al convenzionale quadrato inscritto in esso. La resa è contraria a die sempre più grandi, ma potrebbero rimanere casi limite in cui i die giganti risultano più attraenti rispetto ai chiplet.